AT_ddcc_2016_final_a 正方形のチップ
题目描述
对半径为 $R$ 厘米的“ウェーハ”进行“ダイシング”操作，制作若干个正方形芯片。请计算可以制作的正方形芯片的数量。
“ウェーハ”是一种用于制造某些部件的薄圆盘状物体。“ダイシング”操作是指以“ウェーハ”中心为起点，每隔 $C$ 厘米在水平方向和垂直方向切割，将“ウェーハ”分割成若干部分。
例如，$R=15,\ C=4$ 时，如下图所示，可以将圆盘分割成如虚线所示的网格，并可以制作出绿色区域内的 $32$ 个正方形芯片。
输入格式
输入为一行，包含两个整数 $R$ 和 $C$，用空格隔开。
输出格式
输出可以制作的正方形芯片的数量，输出一行。
说明/提示
## 限制
- $1 \leq R,\, C \leq 100$
- $R$、$C$ 均为整数
## 样例解释 1
- 如题目描述所示。
## 样例解释 2
- 以“ウェーハ”中心为 $(0,0)$ 时，由 $(2,3),(3,3),(2,4),(3,4)$ 四点围成的正方形芯片，其中 $(3,4)$ 位于圆周上，这样的芯片也可以制作。
由 ChatGPT 4.1 翻译